| TR-5917A Conductor TR-5917A為一種無鉛銀鈀膠，主要應用于晶片電阻器。利用先進的金屬粉末技術與熔塊混合系統，產出優質的黏著特性。 | |
| 特性FEATURES | |
| 金屬組成 (Metal Alloy) | 99.5 Ag / 0.5 Pd |
| 金屬含量 (Target Metal Content) | 72.50% |
| 固體含量 (Solid Content) | 77% ± 2% |
| 推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING | |
| 印 刷 (Printing) | 325 mesh stainless steel screen |
| 干燥燥 (Drying) | 150℃,3 min |
| 燒成 (Firing) | 850℃,8~10 min (for peak-temperature) |
| 總共燒成時間45~60 min | |
| 黏度 (Viscosity) | 220± 20k cps. |
| (Brookfield, HBT DVll, SC4-14 | |
| 10r.p.m. at 25℃) | |
| 稀釋劑 (Thinner) | T-307 |
| 存儲時間 (Shelf life) | 6 months in sealed container (20℃ ± 5℃) |
| 備注 (Remark) | 實際規格以產品承認書為主 |
| TR-5917B1 Conductor | |
| TR-5917B1為一種無鉛銀鈀混合物，主要運用于低溫系數晶片電阻器。利用銀粉以特殊熔塊系統產出膠膜，于熔燒及電鍍后產出其優質黏著特性。 | |
| 特征 FEATURES | |
| 金屬組成 (Metal Alloy) | 99.5 Ag / 0.5 Pd |
| 金屬含量 (Target Metal Content) | 72.5% ± 2% |
| 固體含量 (Solid Content) | 78.2% ± 2% |
| 推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING | |
| 印 刷 (Printing) | 325 mesh stainless steel screen |
| 干燥 (Drying) | 150℃,3~5 min |
| 燒成 (Firing) | 850℃,8~10 min (for peak-temperature) |
| 總共燒成時間35~45 min | |
| 黏度 (Viscosity) | 200~240k cps. |
| (Brookfield, HBT DV-E, SC4-14 | |
| 10rpm at 25℃) | |
| 稀釋劑 (Thinner) | T-301 |
| 儲存時間 (Shelf life) | 6 months in sealed container (5℃~30℃) |
| 備注 (Remark) | 實際規格以產品承認書為主 |
| TR-5932S Conductor | |
| TR-5932S為一種無鉛純銀導電膠，主要運用于小尺寸晶片電阻器。它利用銀粉以特殊熔塊系統產出優質黏性以及抵抗氧化鋁基板上的酸性特性。 | |
| 特征FEATURES | |
| 金屬組成 (Metal Alloy) | 100% Ag |
| 金屬含量 (Target Metal Content) | 55% |
| 固體含量 (Solid Content) | 59.5% ± 2% |
| 推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING | |
| 印 刷 (Printing) | 400 mesh stainless steel screen |
| 干燥 (Drying) | 150℃,3 min |
| 燒成 (Firing) | 850℃,10~12 min (for peak-temperature) |
| 總共燒成時間45~60 min | |
| 黏度 (Viscosity) | 180 ± 20k cps. |
| (Brookfield, HBT DVll, SC4-14 | |
| 10r.p.m. at 25℃) | |
| 稀釋劑 (Thinner) | T-301 |
| 儲存時間 (Shelf life) | 6 months in sealed container (5 ~ 30℃) |
| 備注(Remark) | 實際規格以產品承認書為主 |
立承德（ NEXTECK ）的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度。